从CPU到GPU，从内存到RAM，内存等多种芯片都在进行3D充电过程，充电最严重的是三星电子的3DV-NAND内存。TechInsights最近废弃了三星最近的48层3DV-NAND，完全并入了卓越的工艺。

废弃对象是三星最近的移动固态硬盘T32TB，适用于2015年8月发布的3DV-NANDTLC内存粒子。每个Die的容量为256Gb(32GB)，编号为“K9AFGY8S0M”。

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